PROGRAMMING & QUALITY FLOW
每一颗芯片，都经过清晰可核对的流程。
工艺细节以实际器件、烧录设备和试产结果为准。以下为对外展示的标准流程框架。
01 / INTAKE
需求与来料确认
确认型号、封装、批次、程序版本、数量和验收标准。
02 / FIRST ARTICLE
设备与首件验证
核对烧录器、插座治具、供电和通信条件，完成首件写入及检查。
03 / PROGRAM
批量烧录
按冻结的程序版本与作业参数执行烧录，记录设备、工单和结果。
04 / VERIFY
程序校验
按工艺要求进行回读或数据比对，确认程序内容及校验范围。
05 / TEST
功能检测
在专用治具上完成约定的启动、通信和输入输出检测。
06 / SORT
状态分选
合格品、待判品与异常品分别标识、隔离和记录。
07 / PACK
包装与批次标识
按器件要求进行防静电及必要的防潮包装，标注批次和检验状态。
08 / RELEASE
交付记录
核对交付数量、程序版本和检验结果，保留批次追溯信息。
可追溯的过程，从首件验证开始。
器件、烧录参数和检测项目在试产确认后形成正式作业要求。