芯片方案开发
围绕采集、通信、运动控制等应用，梳理程序功能、芯片接口和系统验证路径。
CAPABILITIES
方案能力，落到每一个工艺动作。
面向芯片方案商与设备项目，协助从程序功能设计走到芯片烧录、校验检测和批次交付。
软件与硬件协同
以代码能力结合硬件约束，把芯片能力转化为接口、驱动和可验证的产品行为。
程序烧录与校验
按工单冻结程序版本和写入参数，执行芯片烧录并逐颗记录校验结果。
功能检测与分选
按项目约定完成启动、通信及相关输入输出检测，区分合格、待判与异常状态。
批次记录
保存工单、批次、程序版本、设备、操作和检测状态等交付信息。
先核对芯片、程序和验收边界。
实际工艺依据器件资料、设备能力与试产验证确认。